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ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融

2020年6月1日,ToF芯片设计公司“聚芯微电子”发布完成1.8亿元B轮融资。此中1.2亿元由和利本钱领投,源码本钱跟投,六切切元由湖杉本钱、将门创投及有名手机财产链基金的联合投资。据悉,本轮融资除将用于扩大年夜背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达光学传感及多感厚交融技巧的研发。

聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高机能模拟与混杂旌旗灯号芯片技巧及其利用的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和贩卖中间。今朝,公司拥有3D视觉和智能音频两大年夜产品线,并拥稀有十项自立常识产权。今年3月,公司宣布了海内首颗完全自立常识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度利用。而智能音频功放凭借优良的机能和靠得住性在主流手机厂商实现量产,其音频办理规划已办事于数切切部一线品牌手机。

今年4月,苹果公司宣布搭载ToF激光雷达技巧的新款iPadPro,勾勒出一个现实与虚拟混杂的天下,将人与机械的交互演进为人和天下的交互。聚芯微电子开创人兼首席履行官刘德珩说:"这款革命性产品象征着AR(增强现实)期间的到来,而AR的天下是从真实情况的三维重构开始的。聚芯正在深度结构3D感知领域的核心技巧,经由过程在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感厚交融技巧的落地和成长。本轮融资除将用于扩大年夜背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感厚交融技巧的研发。”

作为本轮领投方,和利本钱合股人汤治华说:“3D视觉与感知是一个极具成长前景和爆发力的赛道,技巧立异和市场格局都在快速演进之中,未来还会有伟大年夜的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上海内优秀的经营和治理团队,必可以让技巧生根、着花结果。和利本钱拥有富厚的半导体财产化履历和行业资本,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个财产链关键环节充分赋能。”

源码本钱张星辰表示:“以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代技巧根基举措措施。这是源码本钱在芯片领域的首笔投资,我们从利用层看到3D感知领域广阔的市场空间,并致力于将3D内容和上游核心技巧深度链接。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备经由过程软件算法去定义和差异化硬件的能力,将匆匆进他们在该领域脱颖而出,做出一番成就。”

电子发热友综合报道,参考自36氪、猎云网,转载请注明滥觞和出处。

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